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關(guān)于陶瓷焊接襯墊應(yīng)用及常見(jiàn)問(wèn)題解答(僅供參考)

一、焊接襯墊的應(yīng)用介紹：

1、應(yīng)用說(shuō)明：

將襯墊兩側(cè)的防粘紙條剝?nèi)?，按其正面或背面的中心線對(duì)準(zhǔn)焊縫間隙中心，或按用戶自身的要求進(jìn)行定位，捋壓襯墊塊兩側(cè)鋁箔膠帶，使襯墊塊緊密地貼在焊件接頭的鋼板上。 裝貼襯墊前，應(yīng)把待焊接頭兩側(cè)貼襯墊區(qū)域上的銹跡、污物及水汽等除凈，確保粘貼牢靠。

襯墊應(yīng)保存于干燥環(huán)境中，未開(kāi)封的襯墊可直接用于生產(chǎn)中。開(kāi)封后，如果長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有使用或受潮，在施焊前需進(jìn)烘箱經(jīng)低溫60－80攝氏度烘焙1－2小時(shí)，去濕后方可使用。襯墊的膠粘劑是有機(jī)化合物，在焊接過(guò)程中會(huì)炭化產(chǎn)生煙霧，因此在較封閉使用環(huán)境中要采取排風(fēng)抽煙手段。

2、焊縫型式及焊接位置：

*單面焊雙面成形，不清根雙面焊，免于氣刨、打磨、封底焊及焊件翻身等工序。

*平焊，立焊，橫焊*對(duì)接，角接*V，Y，K，X形坡口*直縫，環(huán)縫，曲面焊縫。

3、焊接方法：

*CO2焊，AR弧焊，混合氣體保護(hù)焊*埋弧焊*垂直氣電立焊*手工電弧焊*電弧螺柱焊

4、焊材及母材種類(lèi)：

*藥芯焊絲*實(shí)芯焊絲*低碳鋼*低合金鋼*不銹鋼*有色金屬

二、襯墊焊常見(jiàn)問(wèn)題：

1．襯墊焊背面焊縫凹凸不平是如何產(chǎn)生的？

答：這和焊接規(guī)范不穩(wěn)定有關(guān)，如焊絲直接碰到襯墊，就會(huì)形成局部熔深增大，從而引起焊縫背面凹凸不平。

2．背面焊縫余高增大怎么辦？

答：焊接背面焊縫余高增大主要是以下的因素，如：

1）電流大，焊接速度快無(wú)擺動(dòng)

2）襯墊熔點(diǎn)低

3）襯墊成形槽深度過(guò)大

4）裝配不好，襯墊與鋼板之間有間隙。你可以從這些方面進(jìn)行改善。

3.焊縫背面粘渣過(guò)多如何處理？

答：這主要是襯墊配方不合適或者藥芯焊絲與襯墊的不匹配，只要這二個(gè)方面處理得當(dāng)，是可以解決這個(gè)問(wèn)題的。

4．為什么焊縫表面會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀壓坑？

答：一般出現(xiàn)問(wèn)題是由于下面三種原因：

1）襯墊吸潮

2）保護(hù)氣中含有雜質(zhì)

3）保護(hù)氣的流量太小

5．背面焊縫表面出現(xiàn)間斷狀大壓坑是怎么出現(xiàn)的？

答：這種情況出現(xiàn)主要是襯墊吸水了，或者在焊接時(shí)沒(méi)使用保護(hù)氣。

6.為什么我在焊接時(shí)，焊逢背面會(huì)出現(xiàn)脊背？

答：主要是由于你的襯墊配方不合適或者間隙小，坡口小，沒(méi)有擺動(dòng)焊接，這些會(huì)使你的焊逢背面會(huì)出現(xiàn)脊背。

7．背面焊逢兩邊出現(xiàn)少量粘渣怎么在焊接時(shí)避免？

答：可以在焊接前將坡口兩邊的鐵銹進(jìn)一步去除干凈并適當(dāng)加大電流，延長(zhǎng)擺動(dòng)時(shí)兩邊停留的時(shí)間。

8．請(qǐng)問(wèn)立焊焊逢背面出現(xiàn)條狀氣孔是什么原因？

答：主要是兩個(gè)原因：

1）保護(hù)氣流量太小

2）保護(hù)氣吸雜質(zhì)

9.我在埋弧襯墊焊時(shí)出現(xiàn)斷弧，請(qǐng)問(wèn)怎么改善？

答：這主要和焊接規(guī)范不合適有關(guān)，你可以調(diào)整一下焊接電流與焊接速度的匹配，減小間隙。

10.埋弧襯墊焊時(shí)，出現(xiàn)未焊透的情況，請(qǐng)問(wèn)是什么原因？

答：主要是鈍邊過(guò)大，且間隙過(guò)小造成的，也有可能電流過(guò)小，速度慢造成的。

三、如何防止襯墊焊背面縮孔的產(chǎn)生？

答：陶質(zhì)襯墊焊背面縮孔的產(chǎn)生

1.正常焊接：

熔池周邊的模體：上面是電弧加熱；兩邊是金屬；下面是陶質(zhì)襯墊，由于熔池上面電弧的加熱作用，溫度高。熔池的結(jié)晶是自下而上結(jié)晶。

2.熄弧時(shí)：

熔池周邊的模體：上面自然冷卻，兩邊金屬冷卻快。下面陶質(zhì)襯墊有保溫作用冷卻慢。熄弧時(shí)由于熔池上面電弧加熱作用去掉，熔池下面襯墊的保溫作用。使熔池上部冷卻快先結(jié)晶。熔池下部冷卻慢最后結(jié)晶,背面產(chǎn)生縮孔。

3.防止措施：

熄弧時(shí)不能突然斷弧，需向焊縫后方返燒20mm，使熔池上部保持高溫，熔池底部先冷卻結(jié)晶，熄弧點(diǎn)移至焊縫邊緣母材上。

四、如何提高襯墊焊焊縫成形的質(zhì)量:

在焊接規(guī)范穩(wěn)定的情況下。焊逢背面成形主要決定于襯墊的性質(zhì)，好的焊逢成形即表面光滑，焊趾整齊，成形均勻。脫渣容易。襯墊需滿足如下要求。

1.化學(xué)穩(wěn)定性：

通過(guò)控制襯墊的化學(xué)成分，保證其化學(xué)穩(wěn)定性，以使襯墊熔渣與熔池液態(tài)金屬不發(fā)生強(qiáng)烈的冶金反應(yīng)，避免影響焊縫表面成形及焊縫性能。

2.物理性能：

襯墊具有合適的熔點(diǎn)，熔渣粘度和表面張力，保證在金屬表面均勻鋪展和很好分離。同時(shí)襯墊應(yīng)具有良好的抗吸潮能力。以保證對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性。

3.背面焊縫余高影響因素：

*焊接規(guī)范：電流大，焊速快都會(huì)使背面陶質(zhì)襯墊受到的熱沖擊增加。襯墊熔化深度增大，余高增大。

*陶質(zhì)襯墊耐火度： 襯墊耐火度的提高，同一焊接規(guī)范，襯墊熔化量減少，余高減小，但襯墊耐火度過(guò)高會(huì)使焊逢成形不良。

4.余高控制：

*選用中下限電流，配合適當(dāng)?shù)暮附铀俣群烷g隙，可得到合適的焊縫余高。

*適當(dāng)提高襯墊耐火度，選用合適的襯墊成形槽。